열전달 HEAT AND MASS TRANSFER 4th Edition 연습문제 3-122
나의 풀이/열전달 2015. 11. 4. 15:58 |
열전달 3-122.docx열전달 HEAT AND MASS TRANSFER 4th Edition SI Units.
Fundamentals and Applications
-YUNUS A. CENGEL
-AFSHIN J. GHAJAR
-유성연, 김경훈, 김병철, 김창녕, 이종붕, 조형희 공역
McGraw-Hill
3-122
정상상태이고 열전도도 및 열전달계수은 일정하고 균일한 값을 가진다.
논리칩이 부착된 면은 논리칩이 균일하게 부착되어 있고,
발생된 열은 모두 부착된 면으로 전달되어 뒷면으로 소산된다.
균일하게 부착된 칩에서 전달되는 열은 부착된 면에 균일하게 전달된다고 생각하며 1차원 열전달이다.
논리칩에서 발생하는 열은 다음과 같다.
(a) 회로판의 양쪽면에서의 온도는 다음과 같이 구할 수 있다.
따라서 양쪽면에서의 온도는 약 42.9℃로 같다고 간주할 수 있다.
(b) 먼저 원통형 휜의 효율을 구하면 다음과 같다.
따라서 휜의 바닥부분의 전도를 통한 부분을 제외한 대류에 의한 휜 부분의 열전달률은 다음과 같고
그러므로 이 부분의 열저항값은 다음과 같다.
에폭시 접착제와 알루미늄판의 열저항은 다음과 같다.
따라서 에폭시 접착제를 포함한 휜 전체의 열저항은 다음과 같다.
그러므로 원래 회로판 뒷면과 앞면의 온도는 다음과 같이 계산할 수 있다.
따라서 양쪽면에서의 온도는 약 40.5℃로 같다고 간주할 수 있다.
즉, 휜이 없을 때 회로판 뒷면의 열저항은 아래와 같지만
휜을 부착하면 휜과 접착제를 포함하여 열저항은 아래와 같다.
휜을 부착함으로써 열저항이 감소하고 회로판의 온도 또한 감소한다.
'나의 풀이 > 열전달' 카테고리의 다른 글
| 열전달 HEAT AND MASS TRANSFER 4th Edition 연습문제 3-127 (0) | 2015.11.05 |
|---|---|
| 열전달 HEAT AND MASS TRANSFER 4th Edition 연습문제 3-124 (0) | 2015.11.04 |
| 열전달 HEAT AND MASS TRANSFER 4th Edition 연습문제 3-119 (0) | 2015.10.30 |
| 열전달 HEAT AND MASS TRANSFER 4th Edition 연습문제 3-118 (0) | 2015.10.28 |
| 열전달 HEAT AND MASS TRANSFER 4th Edition 연습문제 3-117 (2) | 2015.10.26 |