열전달 1-81.docx



열전달 HEAT AND MASS TRANSFER 4th Edition SI Units.

Fundamentals and Applications

-YUNUS A. CENGEL

-AFSHIN J. GHAJAR

-유성연, 김경훈, 김병철, 김창녕, 이종붕, 조형희 공역

McGraw-Hill



1-81


위 문제의 과정은 정상상태이다. 회로기판의 열전달과 관련된 물성치는 일정하다. 칩에서 발생된 열은 모두 회로기판으로 전달된다고 가정한다.


칩에서 발생하는 모든 열은 다음과 같다.


이 때 회로기판의 앞면과 뒷면의 온도차는 다음과 같다.

Posted by 귀여운촌아
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