귀여운 촌아의 작은상자

열전달 4-64.docx

열전달 HEAT AND MASS TRANSFER 4th Edition SI Units.

Fundamentals and Applications

-YUNUS A. CENGEL

-AFSHIN J. GHAJAR    

-유성연, 김경훈, 김병철, 김창녕, 이종붕, 조형희 공역

McGraw-Hill

문제 4-64

가정: 알루미늄 판은 두께 방향으로의 1차원 열전도이다.

알루미늄 판의 표면 온도가 액체의 온도와 거의 같으므로 대류열전달계수는 매우 크다고 할 수 있고,

따라서 비오트 수(Biot number, Bi 수)를 100보다 큰 무한으로 가정한다.

풀이: 비오트 수(Biot number, Bi 수)는 무한이며,

푸리에 수(Fourier number) τ는 다음과 같다.

푸리에 수(Fourier number) τ가 0.2보다 크므로 단항 근사해법(one term approximation)을 이용한다.

따라서 Bi 수에 따른 판형 비정상 1차원 열전도의 단항 근사해법(one term approximation) 계수의 값을 표 TABLE 4-2를 참고하면 다음과 같다.

그러므로 알루미늄 판의 중심 온도는 다음과 같다.

열전달 3-170.docx

열전달 HEAT AND MASS TRANSFER 4th Edition SI Units.

Fundamentals and Applications

-YUNUS A. CENGEL

-AFSHIN J. GHAJAR    

-유성연, 김경훈, 김병철, 김창녕, 이종붕, 조형희 공역

McGraw-Hill

3-170

정상상태이며 1차원 열전달이다.

열전도도 및 열전달계수는 일정하고 균일한 값을 가진다.

접촉 저항은 고려하지 않는다.

(a) 알루미늄 판을 부착하기 전의 열저항은 다음과 같다.

전자 부품들이 방출하는 열은 모두 회로판으로 전달되므로 양쪽 표면의 온도는 다음과 같다.

(b) 부착된 알루미늄 판들은 휜으로 생각할 수 있다. 이 때 알루미늄 휜의 효율은 다음과 같다.

따라서 알루미늄 판들의 열저항은 다음과 같다.

에폭시 접착제 부분의 열저항은 다음과 같다.

그러므로 알루미늄 판들을 부착한 후 전체 열저항은 다음과 같다.

따라서 회로판 양쪽 면의 온도는 다음과 같다.

열전달 3-40.docx

열전달 HEAT AND MASS TRANSFER 4th Edition SI Units.

Fundamentals and Applications

-YUNUS A. CENGEL

-AFSHIN J. GHAJAR    

-유성연, 김경훈, 김병철, 김창녕, 이종붕, 조형희 공역

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3-40

정상상태의 1차원 열전달이며, 면의 온도와 공기 온도, 열전도도, 열전달계수는 일정하고 균일하다.

단위 면적당 알루미늄 판으로 전달되는 열전달률은 다음과 같다.

따라서 알루미늄 판의 윗면의 온도는 다음과 같다.

알루미늄 판의 아랫면의 온도는 아래와 같다.

따라서 구리 판과 알루미늄 판의 접촉면 유효 온도차는 다음과 같고

접촉면의 열접촉 전도도는 다음과 같다.