열전달 3-26.docx



열전달 HEAT AND MASS TRANSFER 4th Edition SI Units.

Fundamentals and Applications

-YUNUS A. CENGEL

-AFSHIN J. GHAJAR    

-유성연, 김경훈, 김병철, 김창녕, 이종붕, 조형희 공역

McGraw-Hill




3-26


정상상태이며 회로판의 앞면으로만 열이 소산된다고 가정하며 논리소자들의 형태나 다른 부수적인 효과는 무시한다.

 

(a) 회로판의 열유속은 다음과 같다.


(b) 소자의 표면온도는 다음과 같다.


(c) 회로판 표면과 냉각매체 사이의 열저항은 다음과 같다.


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열전달 3-25.docx



열전달 HEAT AND MASS TRANSFER 4th Edition SI Units.

Fundamentals and Applications

-YUNUS A. CENGEL

-AFSHIN J. GHAJAR    

-유성연, 김경훈, 김병철, 김창녕, 이종붕, 조형희 공역

McGraw-Hill




3-25


트랜지스터는 모든 표면에서 열이 균일하게 전달(소산)되므로

정상 열전달이다.

트랜지스터는 원통으로 가정한다.

 

(a) 일정한 동력을 소모하고 정상상태이므로 24시간 동안 열소산량은 다음과 같다.


(b) 원통형 트랜지스터의 표면적은 다음과 같다.


따라서 열유속은 다음과 같다.


(c) 트랜지스터의 표면온도는 다음과 같이 계산할 수 있다.


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