열전달 4-58.docx



열전달 HEAT AND MASS TRANSFER 4th Edition SI Units.

Fundamentals and Applications

-YUNUS A. CENGEL

-AFSHIN J. GHAJAR    

-유성연, 김경훈, 김병철, 김창녕, 이종붕, 조형희 공역

McGraw-Hill



문제 4-58


가정: 닭은 반경 방향으로의 구형 1차원 비정상 열전도로 생각한다.

닭의 열적 물성치와 열전달계수는 일정하고 균일한 값을 가진다.


풀이: 먼저 닭을 구형으로 가정했을 때 닭의 반지름은 다음과 같다.


따라서 비오트 수(Biot number) Bi 수를 구하면 다음과 같다.


Bi수가 0.1보다 크므로 집중계 해석을 할 수 없으며 비정상 열전이다. 이때 푸리에 수(Fourier number) τ를 계산하면 다음과 같다.


푸리에 수(Fourier number) τ가 0.2보다 크기 때문에 단항 근사해법(one term approximation)을 적용 할 수 있다.

이때 Bi수에 따른 구형 비정상 1차원 열전도의 단항 근사해법(one term approximation) 계수의 값을 표 TABLE 4-2를 이용하여 계산하면 다음과 같고,


따라서 닭의 중심온도는 다음과 같다.


초기온도 15℃의 닭이 2시간 45분 뒤에 중심온도가 외부 소금물의 온도와 같은 -7℃가 되므로 표면온도 또한 -7℃ 이다.



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열전달 4-44.docx



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문제 4-44


가정: 스테인리스 강 304 원통형 축은 반경방향의 1차원 열전도로 가정한다.

스테인리스 강 304 원통형 축의 물성치와 외부 온도, 열전달계수는 일정하고 균일하다.


풀이: 스테인리스 강 304 원통 축의 비오트 수(Biot number) Bi수는 다음과 같다.


Bi수가 0.1보다 크므로 집중계 해석을 할 수 없으며 비정상 열전도로 생각한다. 이때 푸리에 수(Fourier number) τ는 다음과 같다.


τ가 0.2가 작지만 그 차가 크지 않으므로 단항 근사해법(one term approximation)을 이용한다.

따라서 Bi수에 따른 비정상 1차원 열전도의 단항 근사해법(one term approximation) 계수 표 TABLE 4-2의 값이 다음과 같고,


원통에 대한 해가 다음과 같고,


원통 중심에서는 다음과 같다.


따라서 20분 후 축 중심의 온도는 다음과 같다.


이때 단위 길이 당 스테인리스 축에서 외부로의 최대 열전달량은 다음과 같다.


따라서 단위 길이 당 열전달량은 다음과 같다.


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열전달 4-25.docx



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문제 4-25


가정: 탄소강 재질 공의 물성치와 외부의 대기온도는 일정하다.

대류열전달계수는 균일하며 복사에 의한 효과는 고려하지 않는다.


풀이: 탄소강 재질 공의 특성길이와 비오트 수(Bi number)는 다음과 같고,


Bi 수가 0.1보다 작으므로 집중계 해석을 할 수 있다. 따라서 시간상수는 다음과 같고,


열처리 공정에 걸리는 시간은 다음과 같다.


탄소강 재질 공 2500개가 열처리 공정 동안 대기로의 총 열전달량은 다음과 같다.



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열전달 4-23.docx



열전달 HEAT AND MASS TRANSFER 4th Edition SI Units.

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문제 4-23


가정: 벽돌의 물성치와 외부 공기 온도는 일정하다. 대류열전달계수는 균일하며 복사는 고려하지 않는다.


풀이: 벽돌의 특성길이와 비오트 수(Bi number)는 다음과 같고,


Bi 수가 0.1보다 작으므로 집중계 해석을 할 수 있다. 따라서 시간상수는 다음과 같고,


벽돌의 온도가 주변 공기 온도와 5℃ 차이가 날 때까지 걸리는 시간은 다음과 같다.


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열전달 3-175.docx



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3-175


덕트의 두께는 열전달이 정상상태로 가정할 수 있을 면적에 비해 얇고 덕트 면에 수직한 방향의 1차원 열전달로 생각할 수 있다.

열전도도는 일정하다.


덕트 단위 길이당 내부면의 면적과 외부면의 면적은 다음과 같다.

덕트 단위 길이당 열저항은 다음과 같이 구할 수 있고 덕트의 열저항 면은 내부면과 외부면의 평균 면적에 대해 계산한다.


따라서 단위 길이 당 외부에서 공기로 유입되는 열전달률은 다음과 같다.


이 때 공기가 1℃ 상승하기 위해 필요한 열량은 다음과 같다.

따라서 덕트의 최대 길이는 다음과 같다.


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열전달 3-122.docx



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3-122


정상상태이고 열전도도 및 열전달계수은 일정하고 균일한 값을 가진다.

논리칩이 부착된 면은 논리칩이 균일하게 부착되어 있고,

발생된 열은 모두 부착된 면으로 전달되어 뒷면으로 소산된다.

균일하게 부착된 칩에서 전달되는 열은 부착된 면에 균일하게 전달된다고 생각하며 1차원 열전달이다.

 

논리칩에서 발생하는 열은 다음과 같다.


(a) 회로판의 양쪽면에서의 온도는 다음과 같이 구할 수 있다.


따라서 양쪽면에서의 온도는 약 42.9로 같다고 간주할 수 있다.


(b) 먼저 원통형 휜의 효율을 구하면 다음과 같다.


따라서 휜의 바닥부분의 전도를 통한 부분을 제외한 대류에 의한 휜 부분의 열전달률은 다음과 같고


그러므로 이 부분의 열저항값은 다음과 같다.


에폭시 접착제와 알루미늄판의 열저항은 다음과 같다.


따라서 에폭시 접착제를 포함한 휜 전체의 열저항은 다음과 같다.


그러므로 원래 회로판 뒷면과 앞면의 온도는 다음과 같이 계산할 수 있다.


따라서 양쪽면에서의 온도는 약 40.5로 같다고 간주할 수 있다.

 

, 휜이 없을 때 회로판 뒷면의 열저항은 아래와 같지만


휜을 부착하면 휜과 접착제를 포함하여 열저항은 아래와 같다.


휜을 부착함으로써 열저항이 감소하고 회로판의 온도 또한 감소한다.

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열전달 3-114.docx



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3-114


정상상태이며 열싱크와 트랜지스터와의 열접촉 저항은 무시한다.

트랜지스터 케이스는 55로 등온이다.

 

부착된 열싱크에서 주위온도 사이의 열저항은 다음과 같이 구할 수 있다.


따라서 트랜지스터의 온도가 55를 넘지 않기 위해서는 열싱크의 열저항이 1.48/W 이하여야 한다.

그러므로 표 3-6 HS5030, HS6115 또는 수직 상태에서만 사용 가능한 HS6071을 선택해야 한다.

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열전달 3-113.docx



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3-113


정상상태이며 열싱크와 트랜지스터와의 열접촉 저항은 무시한다.

트랜지스터 케이스는 90로 등온이다.

 

부착된 열싱크에서 주위온도 사이의 열저항은 다음과 같이 구할 수 있다.


따라서 트랜지스터의 온도가 90를 넘지 않기 위해서는 열싱크의 열저항이 1.75/W 이하여야 한다.

그러므로 표 3-6 HS5030, HS6115 또는 수직 상태에서만 사용 가능한 HS6071을 선택해야 한다.

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